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2011雷射總評

(編輯部整理) 


雷射源 Er:YAG雷射(鉺雅克雷射)
產品外觀
衛署登記產品名稱 「喜納隆」萊塔牙科雷射系統
"Syneron"LiteTouch Dental Erbium Laser System
「卡瓦」牙科雷射裝置
"KAVO" KEY LASER
「醫勝」凱洛牙科用雷射系統
"ELEXXION"CLAROS DENTAL LASER
「德卡」鉺雅克雷射儀
"DEKA"SMART ER:YAG LASER SYSTEM
製造國別及名稱 以色列,Syneron 德國,KAVO 德國,ELEXXION MEDIZINISCHE SYSTEME 義大利,DEKA
代理商 雅仕生物科技股份有限公司 偉登興業有限公司 國華牙材股份有限公司 荷茂牙科材料有限公司
衛署字號 衛署醫器輸字第018809號 衛署醫器輸字第014111號 衛署醫器輸字第016918號 衛署醫器輸字第016966號
功率 8.4W 8W 20W 50~500mJ
波長 2940nm 2940nm 2940nm 2940nm
頻率 10~50Hz 1~30Hz 4~25Hz 10~30Hz
規格 尺寸:400 x 280 x 400mm 尺寸 : 950 x 360 x 660mm 尺寸︰900x 360 x 660mm 尺寸︰1450 x 230 x 650mm
重量:20kg 重量︰70kg 重量︰46kg 重量︰47kg
臨床使用(適應症) 切取生檢、口腔乳頭切除術、埋伏齒露出、牙齦肥大修整、纖維瘤切除、牙冠軟組織修整、繫帶切除、齒溝擴大創口術、排齦暨口腔潰瘍治療、牙齦切除術、口前庭造型術、牙齦整形術、牙周囊袋處理、牙齦切割及切除、根管治療、止血、去敏感、植體覆蓋、切骨及骨組織修整、割除及排膿、骨牙冠延長術、根尖切除術、根管擴大及滅菌、蛀牙或窩洞處理等。 齒頸部修形、去敏感、牙釉質修型、牙本質修型、牙裂溝封填、皰疹口瘡、潰瘍治療、根尖切除術、膿瘡移除、口腔黏膜病變區之擴展性切除處理、止痛麻醉、牙周病處理、齒齦下牙結石的移除、植體周圍發炎、凝結止血、根管治療、牙齦溝暴露處理、牙冠增長術、繫帶切除術、植體暴露、纖維瘤切除、前庭成型術、嵌塞智齒手術等。 二階植牙手術、牙齦切除術、牙齦增殖、囊袋病菌減低、牙周膜消毒、囊袋縮減、潰瘍、止血、齦瘤、纖維瘤、繫帶切開術、肉芽腫、血管瘤、牙齦增生、植體外露、翻瓣手術、固定囊腫切除、阻生牙外露、牙齦溝修形、前庭整形術。 根尖切除術、植牙手術輔助、腐壞齒質移除、齲齒預防、琺瑯質酸蝕、齒頸部修形、去敏感、牙釉質修型、牙本質修型、牙裂溝封填、根尖切除術、植體周圍發炎、凝結止血、牙齦溝暴露處理、繫帶切除術、植體暴露等。
聯絡電話 02-2957-1828 02-2788-5088 02-2226-1770 02-2999-3869
公司網址 http://www.yes-bio.net/
http://www.kuohwa.com.tw/ http://www.fomed.com.tw/


雷射源 鎵-鋁 二極體雷射
產品外觀
衛署登記產品名稱 「西諾德」西諾牙科用雷射儀
“SIRONA”SiroLaser Advance
「威勝」二級體雷射
"Vision"Medical Laser
「畢卡索」二極體雷射
“Picasso” Diode Laser
「比一比」艾尼賓牙科雷射
“B&B”Anybeam EN Dental Laser
製造國別及名稱 德國,Sirona 德國,Vision Lasertechnik GmbH 美國,AMD LASERTM,LLC 韓國,B&B Systems
代理商 國華牙材股份有限公司 沅樺國際有限公司 憶生堂生化科技股份有限公司 鐳登生物科技股份有限公司
衛署字號 衛署醫器輸字第021018號 衛署醫器輸字第018165號 衛署字號申請中 衛署醫器輸字第021005號
功率 7 w 2.5W 0.1 to7 watts 8.0 W
波長 980 ± 10 nm 980nm 810nm 2,940nm
頻率 連續波及脈衝波雙模式, 最高10,000 Hz 1000 Hz(最大功率) 47~63Hz 雷設頻率: Continous or pulse meds 5~30Hz
規格 19.7 x 18.2 x18.9cm
充電鋰電池電源
尺寸:300 x 200 x 200 mm 尺寸︰150 x 160 x 230mm 尺寸:268 x 553.5 x1,362mm
重量:1.3KG 重量:4.7kg 重量︰約1.2kg 重量:49kg
臨床使用(適應症) 1. 軟組織切割、修整
2. 牙周病輔助治療
3. 根管輔助治療
4. 植體牙周炎處理
5. 牙齒去敏感
6. 繫帶切除
7. 牙齦美白
8. 口瘡、白斑、泡疹治療
9. 軟雷射促進傷口癒合
切割和凝聚軟組織、口瘡、疹、壓迫性損傷、去敏感、植牙、根管治療、繫帶切除等。 牙冠印模前排齦術、牙齦切除、整術、牙齦切開和切除、止血和凝固、組織切片、暴露包埋的牙齒、纖維瘤切除、繫帶切除、切斷術、膿腫的切開和引流、白斑症、齦蓋切除術、口腔乳突瘤切除、冠髓切除術(根管治療)、軟組織牙冠增長、口瘡、皰疹、口腔潰爛(鵝口瘡)的治療、前庭成形術。 牙冠軟組織修整、牙齦切除術、牙齦整形術、繫帶切除、口前庭造型術、齒溝擴大創口術、排齦暨口腔潰瘍治療、植體周圍消炎、牙周囊袋處理、埋伏齒露出、牙齦肥大修整、纖維瘤切除、、根管治療、止血、去敏感、植體覆蓋、切骨及骨組織修整、割除及排膿、骨牙冠延長術、根尖切除術、根管擴大及滅菌、蛀牙或窩洞處理等。
聯絡電話 02-2226-1770 02-8252-3717 02-2808-0158 02-2767-0987
公司網址 http://www.kuohwa.com.tw http://www.str.com.tw http://www.estbiotech.com.tw http://www.lasedent.com


雷射源 鎵-鋁 二極體雷射 Er, Cr: YSGG Nd:YAG雷射(鉺雅克雷射)
產品外觀
衛署登記產品名稱 「雷譜」牙科二極體雷射儀
“ZAP” Diode Laser System
「百雷射」牙科用雷射系統
"Biolase"Dental Laser System
洛基牙科用雷射治療機
"LOKKI" DT DENTAL LASER
「德卡」牙科用釹雅克雷射儀
"DEKA"ND:YAG LASER SYSTEM
製造國別及名稱 美國,ZAP LASERS LLC 美國,BIOLASE TECHNOLOGY 法國,Lokki 義大利,DEKA
代理商 領航醫材興業有限公司 博而美國際股份有限公司 國華牙材股份有限公司 荷茂牙科材料有限公司
衛署字號 衛署醫器輸字第021697號 衛署醫器輸字第018387號 衛署醫器輸字第008657號 衛署醫器輸字第017040號
功率 最大2 Watts 0.1 to 8.0 W 10 W 10~250mJ
波長 808±5nm 2780 nm 1340nm 1064nm
頻率 連續波與10Hz脈衝波 10~50Hz
5~200 Hz
規格 尺寸:16cm×直徑1.65cm 尺寸︰280 x 480 x 810mm 尺寸︰460 x 534 x 800 mm 尺寸︰1450 x 230 x 650mm
重量︰0.54kg 重量︰34kg 重量︰55 kg 重量︰47 kg
臨床使用(適應症) 組織切片、暴露包埋的牙齒、纖維瘤移除、繫帶切除術、繫帶切斷術、牙冠印模排齦術、牙齦切除術、牙齦整形術、牙齦切開和切除、止血和凝固、植體露出、膿腫切開和引流、雷射移除牙周囊袋患部感染發炎和壞死軟組織、雷射軟組織刮除、白斑症、齦蓋切除術、口腔乳突瘤切除、冠髓切除術(配合根管治療)、齦肥大復位、軟組織牙冠增長、齦溝清創術、口瘡、皰疹、口腔潰瘍(鵝口瘡)、前庭成形術。 軟組織切割、纖維瘤切除、翻瓣、繫帶切除、排齦、止血、植牙二階手術、齦蓋切除術、齒髓切開術、牙髓摘除術、牙根病態組織移除、去敏感、軟組織牙冠增長、齒溝清創口腔潰瘍治療、口腔黏膜疹、口瘡治療、口腔前庭整形、因多骨缺陷移除肉芽組織、根管治療、根尖切除等。 根管擴大、根管充填、鈣化根管、Re-endo、根尖病變、POST移除、側根管乾燥滅菌等臨床治療、牙齦美白、潰瘍傷口、膿腫滅菌、白斑治療、排齦、繫帶處理、牙齦切除及整型術、止血、去敏感、齲齒預防、腐壞牙本質移除、植體牙周炎、牙周囊袋滅菌、牙周膿腫滅菌、根尖分叉治療、牙齦增生等臨床治療。 翻瓣、繫帶切除、排齦、止血、植牙二階手術、齦蓋切除術、軟組織牙冠增長、口腔潰瘍治療、口腔前庭整形、根管治療、口腔乳頭切除術、纖維瘤切除、牙冠軟組織修整、繫帶切除、口前庭造型術、牙齦整形術、牙周囊袋處理、根管治療等。
聯絡電話 02-2999-8855 02-8797-7755 02-2226-1770 02-2999-3869
公司網址 http://www.pilotdent.com.tw http://www.tbms.com.tw/ http://www.kuohwa.com.tw/ http://www.fomed.com.tw/
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