| 雷射源 |
Er:YAG雷射（鉺雅克雷射） |
| 產品外觀 |
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| 衛署登記產品名稱 |
「喜納隆」萊塔牙科雷射系統
"Syneron"LiteTouch Dental Erbium Laser System |
「卡瓦」牙科雷射裝置
"KAVO" KEY LASER |
「醫勝」凱洛牙科用雷射系統
"ELEXXION"CLAROS DENTAL LASER |
「德卡」鉺雅克雷射儀
"DEKA"SMART ER：YAG LASER SYSTEM |
| 製造國別及名稱 |
以色列，Syneron |
德國，KAVO |
德國，ELEXXION MEDIZINISCHE SYSTEME |
義大利，DEKA |
| 代理商 |
雅仕生物科技股份有限公司 |
偉登興業有限公司 |
國華牙材股份有限公司 |
荷茂牙科材料有限公司 |
| 衛署字號 |
衛署醫器輸字第018809號 |
衛署醫器輸字第014111號 |
衛署醫器輸字第016918號 |
衛署醫器輸字第016966號 |
| 功率 |
8.4W |
8W |
20W |
50~500mJ
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| 波長 |
2940nm |
2940nm |
2940nm |
2940nm |
| 頻率 |
10~50Hz |
1~30Hz |
4~25Hz |
10~30Hz |
| 規格 |
尺寸：400 x 280 x 400mm |
尺寸 : 950 x 360 x 660mm |
尺寸︰900x 360 x 660mm |
尺寸︰1450 x 230 x 650mm |
| 重量：20kg |
重量︰70kg |
重量︰46kg |
重量︰47kg |
| 臨床使用（適應症） |
切取生檢、口腔乳頭切除術、埋伏齒露出、牙齦肥大修整、纖維瘤切除、牙冠軟組織修整、繫帶切除、齒溝擴大創口術、排齦暨口腔潰瘍治療、牙齦切除術、口前庭造型術、牙齦整形術、牙周囊袋處理、牙齦切割及切除、根管治療、止血、去敏感、植體覆蓋、切骨及骨組織修整、割除及排膿、骨牙冠延長術、根尖切除術、根管擴大及滅菌、蛀牙或窩洞處理等。 |
齒頸部修形、去敏感、牙釉質修型、牙本質修型、牙裂溝封填、皰疹口瘡、潰瘍治療、根尖切除術、膿瘡移除、口腔黏膜病變區之擴展性切除處理、止痛麻醉、牙周病處理、齒齦下牙結石的移除、植體周圍發炎、凝結止血、根管治療、牙齦溝暴露處理、牙冠增長術、繫帶切除術、植體暴露、纖維瘤切除、前庭成型術、嵌塞智齒手術等。 |
二階植牙手術、牙齦切除術、牙齦增殖、囊袋病菌減低、牙周膜消毒、囊袋縮減、潰瘍、止血、齦瘤、纖維瘤、繫帶切開術、肉芽腫、血管瘤、牙齦增生、植體外露、翻瓣手術、固定囊腫切除、阻生牙外露、牙齦溝修形、前庭整形術。 |
根尖切除術、植牙手術輔助、腐壞齒質移除、齲齒預防、琺瑯質酸蝕、齒頸部修形、去敏感、牙釉質修型、牙本質修型、牙裂溝封填、根尖切除術、植體周圍發炎、凝結止血、牙齦溝暴露處理、繫帶切除術、植體暴露等。 |
| 聯絡電話 |
02-2957-1828 |
02-2788-5088 |
02-2226-1770 |
02-2999-3869 |
| 公司網址 |
http://www.yes-bio.net/ |
|
http://www.kuohwa.com.tw/ |
http://www.fomed.com.tw/ |
| 雷射源 |
鎵-鋁 二極體雷射 |
Nd:YAG雷射（鉺雅克雷射） |
| 產品外觀 |
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| 衛署登記產品名稱 |
「西諾德」西諾牙科用雷射儀
"SIRONA"SiroLaser |
「威勝」二級體雷射
"Vision"Medical Laser |
洛基牙科用雷射治療機
"LOKKI" DT DENTAL LASER |
「德卡」牙科用釹雅克雷射儀
"DEKA"ND：YAG LASER SYSTEM |
| 製造國別及名稱 |
德國，Sirona |
德國，Vision Lasertechnik GmbH |
法國，Lokki |
義大利，DEKA |
| 代理商 |
維晶科技(股)公司 |
沅樺國際有限公司 |
國華牙材股份有限公司 |
荷茂牙科材料有限公司 |
| 衛署字號 |
衛署醫器輸字第017477號 |
衛署醫器輸字第018165號 |
衛署醫器輸字第008657號 |
衛署醫器輸字第017040號 |
| 功率 |
7 w |
2.5W |
10 W |
10~250mJ
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| 波長 |
80 ± 10 nm |
980nm |
1340nm |
1064nm |
| 頻率 |
連續波及脈衝波雙模式, 最高10,000 Hz |
1000 Hz(最大功率) |
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5~200 Hz |
| 規格 |
尺寸：870 x 540 x 1900mm |
尺寸：300 x 200 x 200 mm |
尺寸︰460 x 534 x 800 mm |
尺寸︰1450 x 230 x 650mm |
| 重量：4.5KG |
重量：4.7kg |
重量︰55 kg |
重量︰47 kg |
| 臨床使用（適應症） |
1. 軟組織切割
2. 牙周病輔助治療
3. 根管輔助治療
4. 植體牙周炎處理
5. 牙齒去敏感
6. 軟雷射促進傷口癒合 |
切割和凝聚軟組織、口瘡、疱疹、壓迫性損傷、去敏感、植牙、根管治療、繫帶切除等。 |
根管擴大、根管充填、鈣化根管、Re-endo、根尖病變、POST移除、側根管乾燥滅菌等臨床治療、牙齦美白、潰瘍傷口、膿腫滅菌、白斑治療、排齦、繫帶處理、牙齦切除及整型術、止血、去敏感、齲齒預防、腐壞牙本質移除、植體牙周炎、牙周囊袋滅菌、牙周膿腫滅菌、根尖分叉治療、牙齦增生等臨床治療。 |
翻瓣、繫帶切除、排齦、止血、植牙二階手術、齦蓋切除術、軟組織牙冠增長、口腔潰瘍治療、口腔前庭整形、根管治療、口腔乳頭切除術、纖維瘤切除、牙冠軟組織修整、繫帶切除、口前庭造型術、牙齦整形術、牙周囊袋處理、根管治療等。 |
| 聯絡電話 |
02-6620-6898 |
02-8252-3717 |
02-2226-1770 |
02-2999-3869 |
| 公司網址 |
|
http://www.str.com.tw/ |
http://www.kuohwa.com.tw/ |
http://www.fomed.com.tw/ |
| 雷射源 |
Er, Cr: YSGG |
| 產品外觀 |
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| 衛署登記產品名稱 |
「百雷射」牙科用雷射系統
"Biolase"Dental Laser System |
| 製造國別及名稱 |
美國，BIOLASE TECHNOLOGY |
| 代理商 |
博而美國際股份有限公司 |
| 衛署字號 |
衛署醫器輸字第018387號 |
| 功率 |
0.1 to 8.0 W |
| 波長 |
2780 nm |
| 頻率 |
10~50Hz |
| 規格 |
尺寸︰280 x 480 x 810mm |
| 重量︰34kg |
| 臨床使用（適應症） |
軟組織切割、纖維瘤切除、翻瓣、繫帶切除、排齦、止血、植牙二階手術、齦蓋切除術、齒髓切開術、牙髓摘除術、牙根病態組織移除、去敏感、軟組織牙冠增長、齒溝清創口腔潰瘍治療、口腔黏膜疹、口瘡治療、口腔前庭整形、因多骨缺陷移除肉芽組織、根管治療、根尖切除等。 |
| 聯絡電話 |
02-8797-7755 |
| 公司網址 |
http://www.tbms.com.tw/ |
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